“先楫的HPM6700系列在今年1月份量产之后，在市场上得到了广泛的认可，已经批量出货。HPM6300延承了HPM6700高性能的特点，在成本，功耗，DSP等各个方面做了进一步的优化，并推出了QFP封装，进一步扩大先楫MCU产品在市场上的覆盖范围。”先楫半导体CEO曾劲涛说，“整个HPM6000家族有很好的兼容性和扩展性，客户可以据他们的应用需求在HPM6000家族中选出更优的选择。”

HPM6300系列旗舰级产品HPM6360的主频超过 600 MHz，性能超过 3390 CoreMark和 1710 DMIPS，新增内置的快速傅里叶变换和数字滤波器硬件加速引擎，极大的提升了 FFT 和 FIR 的运算速度，算力性能已优于市面主流DSP专用芯片。另外HPM6300系列在功耗上进行了深度优化，对于电源管理域进行了更加精细的划分，实现了低至1.5uA的待机功耗，及低至40mA的运行功耗（全速运行coremark，外设时钟关闭），皆低于市场上同类国际品牌的功耗。同时，HPM6300 系列提供 eLQFP144 和小体积7x7 BGA116 封装，简化用户板级设计，结合HPM6300系列更为友好的价格，可让用户获得性价比更优的方案。

“很高兴看到先楫团队能在半年内连续发布两款高性能MCU系列，这充分体现了先楫团队的技术能力和奋斗精神。中国的半导体行业需要像先楫这样大胆创新，追求突破的初创公司。” 中芯聚源创始合伙人、总裁孙玉望说，“作为先楫半导体的投资方，中芯聚源将继续为先楫半导体提供全面的资源支持，与其一起打造出的国产MCU产品，同时为实现我们自身“推动中国集成电路产业创新与发展”的使命和初衷而努力。”

HPM6300全系列产品采用晶心Andes D45 RISC-V内核，支持双精度浮点运算，内置768KB SRAM。模拟模块包括16bit-ADC，12-bit DAC 和模拟比较器，配以多组纳秒级高分辨率PWM，为马达控制和数字电源应用提供强大硬件支持； 通讯接口包括了实时以太网，支持IEEE1588，内置PHY的高速USB，多路CAN-FD及丰富的UART，SPI，I2C。

HPM6300产品系列范围宽广，包括600Mhz 的HPM6360版本，及性价比极高的200MHz入门级的HPM6330版本。

值得一提的是，先楫半导体还为开发者提供了完备的生态系统，包括全免费的商用集成开发环境Segger Embedded Studio，以及基于BSD许可证的SDK，其中包含了底层驱动、中间件和RTOS， 例如lwIP， TinyUSB， FreeRTOS等。以上所有官方软件产品都将开源。