随着新能源汽车发展，IGBT需求量水涨船高，同时叠加持续一年有余的全球缺芯大背景，车规级IGBT依旧在苦苦挣扎。今年2月，业内已发出预警称，今年下半年IGBT或将成为新能源汽车生产瓶颈所在，其影响可能将超过MCU。

　　如今迈入5月，IGBT供不应求已有愈演愈烈之势。目前IGBT交货周期已全线拉长到50周以上，个别料号周期甚至更长。需求高涨下，IGBT订单与交货能力比更大已拉至2：1。若去掉部分非真实需求订单，预计真实需求是实际供货能力的1.5倍，这也意味着，目前车规级IGBT的缺口已达50%甚至更高。

　　车用IDM业者安森美(Onsemi)深圳厂内部人士指出，车用绝缘栅双极晶体管(IGBT)订单已满且不再接单，但不排除订单中存在一定比例的超额下单。

　　安森美目前也在积极扩产，但是扩产计划相对较慢，业内人士认为，“目前没有看到明显扩产，今年功率器件领域扩产比重预计为5%左右。”

　　而英飞凌的12寸晶圆产线已经开始投产，但产能仍在爬坡中，前期产能为2万-3万片/月，目前扩产比重约为10%，无法满足市场对IGBT的增量需求；产能预计要到2023年-2024年才能达到8万片/月以上。

　　与此同时，IGBT的价格也是一路水涨船高，从去年10月份到至今涨幅高达22%。

　　上游供应商方面一直都处于一种需求大于供给的状态。下游需求方面：功率半导体的下游正在进入高速成长阶段，主要领域包括新能源汽车、光伏、风电等领域。这些行业在今年依旧呈现出高增长、高需求的现象，从而会加大对上游IGBT的采购量。

　　结合以上两方面来看，IGBT下游需求旺盛，厂商一方面要扩充产能，另一方面要应对上游原供应商涨价，因此IGBT涨价也是合情合理。另一方面IGBT涨价也将会进一步再传导到终端产品的价格上。

　　根据中信证券对IGBT所需晶圆的预测情况来看，21-23年每月要消耗57/68/78万片等效8英寸晶圆；而供给端对应分别为48/58/74万片/月。结合以上数据来看，IGBT供需偏紧的情况最快有望在2023年缓解。